誠實守信是公司永恒的主題，互惠互利是合作的基礎，優質服務是永遠不變的宗旨
Honesty is the eternal theme, is the basis of mutual benefit and cooperation, quality service is always the same purpose
以高質高效為目標，以客戶用的滿意為宗旨，不斷對產品優化完善，推陳出新
With high quality and efficiency as the goal, customer satisfaction with the aim,Constantly improve product optimization, innovation
板子在滾輪下方流動為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣內層：顯影→蝕刻→剝離外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？內層一般線寬線距較大，故Ring環是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要....[查看詳情]
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，意圖是除潮，更具受潮程度不同恰當調理烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA能夠直接進行焊接。特別指出，在進行以下一切操作時，要佩帶靜電環或許防靜....[查看詳情]
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，意圖是除潮，更具受潮程度不同恰當調理烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA能夠直接進行焊接。特別指出，在進行以下一切操作時，要佩帶靜電環或許防靜....[查看詳情]
根據組裝產品的主要思路要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是電路板加工,貼面加工,電路板焊接，SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照....[查看詳情]
外表貼裝技能(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子拼裝技能,它將傳統的電子元器材緊縮成為體積只要幾十分之一的器材,從而完成了電子產品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產的自動化。這....[查看詳情]
邦定的概念簡介所謂的邦定就是芯片在生產工藝過程中的一種打線方法，這種打線方法一般用于封裝之前把芯片里邊的電路用金線或許鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔銜接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器發生高頻振蕩，經過變幅桿....[查看詳情]
PCB 職業開展迅猛改革開放以來，我國由于在勞動力資源、商場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美制造業的大規模搬運，電路板焊接大量的電子產品及制造商將工廠設立在我國，并由此帶動了包括PCB 在內的相關工業的開展。據我國CPCA 統計，2006....[查看詳情]
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。由于導線只出現在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制造簡單，造價低，可是缺點是....[查看詳情]
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局....[查看詳情]
在出產和調試進程中，難免會由于BGA損壞或許其他原因更換BGA。BGA返修作業站相同能夠完結拆開BGA的作業。拆開BGA能夠看作是焊接BGA的逆向進程。所不同的是，待溫度曲線結束后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不必其他東西，比方鑷子，是....[查看詳情]
